Zwei Kongresse an der Hochschule Landshut geben Unternehmen die Gele- genheit, sich über neuste technische Entwicklungen zu informieren. Die Fach- kongresse „Bordnetz 2012" sowie „Elek- tromechanik 2012" finden jeweils am Dienstag, 25. September ab 9 Uhr bzw. 8.30 Uhr statt.
Das Bordnetz eines modernen Fahrzeugs – sei es ein PKW, LKW oder sogar ein Flugzeug – ist mehr als die Summe seiner Kabel. Das Bordnetz bzw. dessen physische Ausprägung, der Kabelbaum, ist eine der komplexesten und auch teuersten Komponenten im modernen Fahrzeugbau und steht unter einem hohen Innovationsdruck der Automobilindustrie. Neue Fahrzeuggenerationen müssen leichter sein, weniger Energie verbrauchen und gleichzeitig mehr kundenerlebbare Funktionen bieten. Im Bereich Bordnetz bedingt dies neue Materialien, Prozesse und Technologien. Dies sind auch die Themenschwerpunkte des „Bordnetz-Kongress 2012", den das Fachmedium Elektronik automotive mit Unterstützung des Vereins ProStep iViP an der Hochschule Landshut veranstaltet.
Auf dem Programm stehen die beiden komplementären Themenbereiche Innovative Bordnetzentwicklung sowie der VEC Day – powered by ProSTEPiViP. Abgerundet wird das Vortragsprogramm von einer Podiumsdiskussion, moderiert von Herrn Nobert Haubner (Delphi), die Teilnehmer sind Miroslav Juric (Daimler, Mercedes), Josef Koppauer (BMW), Franz Stöckl (Dräxlmaier Group) und David Kugel (S-Y Systems Technologies Europe).
Der Fachkongress „Elektromechanik 2012" thematisiert die Anforderung an elektronische Systeme, Maschinen und Anlagen, immer leistungsfähiger und kompakter zu werden. Damit steigen zwangsläufig auch die Anforderungen an die elektromechanischen Komponenten eines Systems. Mit zunehmendem Umfang an Funktionen wächst zunächst der Aufwand an Verbindungstechnik. Der Verkabelungsaufwand legt zu und komplexere Steckverbinder werden erforderlich. Hier sind neue Konzepte bezüglich Konstruktion, Material und Struktur der Schaltschränke und Gehäuse gefragt.
Wenn man elektronische Komponenten auf immer engerem Raum verbaut, handelt man sich damit in aller Regel thermische Probleme ein. Ein Wärme-/Kühl-Management wird erforderlich. Die Entwickler elektronischer Systeme sowie die Maschinen- und Anlagenbauer sehen sich mit einer Reihe von Fragen konfrontiert:
Wie bringe ich mein elektronisches System im Schaltschrank unter -- insbesondere im Hinblick auf eine stetig steigende Wärmeentwicklung? Welches ist das optimale Schaltschrank- oder Gehäusekonzept für meine Anwendung? Wie lassen sich Energie, Daten und Signale ideal übertragen? Welche Kabel, Klemmen und Steckverbinder- lösungen stehen dafür zur Verfügung? Antworten auf diese Fragen liefert der Elektromechanik Kongress, veranstaltet von den beiden Fachmedien Elektronik und Computer&AUTOMATION.
Das Programm, weitere Informationen und Anmeldung unter www.elektromechanik-kongress.de bzw. www.bordnetz-kongress.de/
